EU y la UE acercan sus posturas

Estados Unidos y la Unión Europea (UE) inauguraron este miércoles la primera ronda del Consejo de Comercio y Tecnología bilateral (TTC, en inglés), la reunión inicial tras las tensiones desatadas por la alianza de defensa del Indopacífico y con la idea de consolidar un frente común ante China.

En el encuentro, que se celebró en Pittsburgh (Pensilvania), participaron por el lado estadounidense el secretario de Estado, Antony Blinken; la secretaria de Comercio, Gina Raimondo; y la representante de Comercio de EU, Katherine Tai; y por el europeo los vicepresidentes ejecutivos Valdis Dombrovskis y Margrethe Vestager.

"Estamos juntos a la hora de proteger a nuestros negocios, consumidores y trabajadores de prácticas injustas, en particular aquellas planteadas por economías no de mercado, que están socavando el sistema comercial global", señaló el comunicado conjunto al término del encuentro.

Blinken aseguró que uno de los ejes de las conversaciones fue "la cooperación transatlántica sobre las cadenas de suministro y para detener influencias y actores autoritarios".

Por su parte, el vicepresidente ejecutivo de la Comisión Europea, Valdis Dombrovskis, destacó que ambas partes buscarán reforzar la colaboración para "evitar que tecnologías sensibles no caigan en las manos equivocadas".

Todo ello en referencia a la creciente preocupación por el auge de China como potencia global en estas áreas.

El TTC trató con prioridad tecnologías como las redes 5G y 6G, la inteligencia artificial, el internet de las cosas, la regulación de plataformas, los avances farmacéuticos y médicos, o la robótica.

Asimismo, puso su foco en el problema de la escasez mundial de superconductores, necesarios para fabricar los microchips que hacen funcionar cada vez más dispositivos conectados, y que está afectando la recuperación económica global.

El comunicado remarcó el "compromiso mutuo para construir una alianza que permita reequilibrar las cadenas de suministros" con el objetivo de garantizar su disponibilidad y evitar "una competición de subsidios".

"Subrayamos la importancia de identificar fallas y vulnerabilidades, delinear la capacidad en la cadena de valor y fortalecer nuestros ecosistemas de semiconductores desde la investigación y el diseño a la manufactura para mejorar la resistencia", agregó la nota conjunta.